東芝推出小(xiǎo)型SO6封裝的光電(diàn)討車耦合器東芝公司(TOKYO:6502)半導體(tǐ)&存儲産答頻品公司今天宣布,該公司推出小(xiǎo)型SO6封裝的器問光電(diàn)耦合器。新産品“TLP3905”和“TLP3906”即日為河起投入量産。
光電(diàn)耦合器采用不含MOSFET芯片的光控繼電(diàn)市物器結構。用戶可通過将光電(diàn)耦合器與外(wài)部可選MOSFET相結河低合,從而創建一(yī)個隔離(lí)繼電(diàn)器。這樣可獲得裡快更大(dà)的電(diàn)壓和電(diàn)流,超越現有光控文暗繼電(diàn)器産品的性能。
新産品“TLP3905”和“TLP3906”能保跳愛持東芝現有産品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性志科能,同時能夠通過将工(gōng)作溫度增加至125°C(最大理門(dà)值)以及将絕緣電(diàn)壓升至3750Vrms(最小(喝司xiǎo)值),以擴大(dà)應用領域。此外(對微wài),“TLP3906”集成了一(yī)個控制電(diàn)路,可釋放(f門不àng)MOSFET栅極電(diàn)荷,從而加快斷開(kāi)速年了度;這一(yī)速度約為“TLP3905”的三倍。另外(wài),“TLP電愛3906”可保證LED觸發電(diàn)流,以議數确保VOC(最小(xiǎo)值)*,從而更易于降低L弟湖ED電(diàn)流的功耗。新産品适用于測試應用中(zhōng)的線計話路開(kāi)關或PLC應用中(zhōng)的高電(diàn)流控制。
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